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9月半导体制造装置市场北美产装置订单额减两位数《新闻》

发布时间:2020-11-17 01:27:54 阅读: 来源:闸阀厂家

日本产和北美产半导体制造装置市场2010年9月的BB比等数值于日前公布。日本产装置势头继续向好,而北美产装置的订单额则减少了两位数。其结果,两地区订单额合计也转为负增长。

首先,日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布的日本产制造装置2010年9月的BB比、订单额以及销售额(均为3个月移动平均值的暂定值,以下相同)如下。BB比为比上月减少0.24个百分点的1.14,订单额为比上月增加0.4%的1279亿6300万日元,销售额为比上月增加21.2%的1120亿7200万日元。虽然BB比降低,但其比例仍超过了“1”,订单额和销售额均为正增长,持续向好。

其次,国际半导体制造装置材料协会(SEMI)公布的北美产制造装置2010年9月的BB比、订单额以及销售额(均为3个月移动平均值的暂定值,下同)。BB比为比上月减少0.14个百分点的1.03,订单额为比上月减少11.0%的16亿1620万美元,销售额为比上月增加1.3%的15亿7530万美元。尽管销售额保持了增长,但订单额减少了两位数,因此BB比骤降。另外,2010年8月的确定值分别为1.17、18亿1610万美元和15亿5460万美元,对暂定值1.17、18亿1590万美元和15亿5210万美元作了修正。

其结果,假定2010年9月的平均汇率为85日元/美元,则日本产和北美产合计的BB比为比上月减少0.18个百分点的1.08,订单额为比上月减少5.9%的31亿2160万美元,销售额为比上月增加9.5%的28亿8380万美元(2010年8月按85日元/美元计算)。销售额虽增加,但订单额转为减少,因而BB比也随之降低。

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